| 募集背景 | 電子部品、自動車部品、HDD（ハードディスクドライブ）用機構部品、半導体製造設備等の当社製品は精密金型技術や精密周辺技術を中心に昨今の精密部品業界最の先端技術を担っています。技術に裏付けされた実績で今後の更なる事業拡大と先端技術の革新を目指しての増員です。 |
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| 仕事内容 | 電子部品・電装部品（センサ等）組立など自動機・半導体封止装置 （オートモールド）などのプログラム設計（PLC、タッチパネル、ロボット）、電気ハード設計、資料作成（I/O表、取説等）、配線作業、設備立上げ調整などに携わっていただきます。 |
| 応募資格 |
・高専（電気・電子系）卒以上 |
| 雇用形態 | 正社員（試用期間3ヶ月、労働条件変更なし） |
| 勤務地 | 福岡県大野城市 |
| 勤務時間 | 8:30～17:30 |
| 年収・給与 |
年収300万円～500万円 （福利厚生）社会保険完備、昇給年1回（4月）、賞与年2回（7月・12月）、退職年金制度、財形貯蓄制度、従業員持株制度、再雇用制度、出産・育児休暇制度、介護休 業制度ほか 、残業手当（全額）、通勤手当（公共交通機関/全額・2キロ以遠対象）、勤務地手当（3,000円～）、住宅手当（5,000円）、家族手当（8,000 円～）、マイカー通勤可（マイカー通勤手当は別途規程あり） |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制（土曜・日曜、祝日は一部出勤日あり）、年間休日118日 年末年始、夏季休暇、年次有給休暇、特別有給休暇ほか |
| 選考フロー | 書類選考→面接（1～2回）・適性検査→内定 |
| 企業名 | 社名非公開 | ||
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| 業種 | メーカー（電気、機械） | 設立 | 1963年 |
| 資本金 | 85億2千2百万円 | 従業員 | 1000人以上 |
| 事業内容 会社概要 |
本社：京都府 他事業所：国内 東京（品川、町田）・静岡・山梨・大阪・福岡（大野城市、小郡市、朝倉郡） 海外 米国・シンガポール・マレーシア・インドネシア・中国・フィリピン・タイ・ベトナム 当 社は1963年の設立以来、創業者が世界で先駆けて開発したプラスチック成形向け精密金型『Module System(焼入硬化処理後鋼材を使用してミ クロン単位で加工し、その金型部品を集積組立した総分割構造金型)』の製作・販売を中心に事業を展開してきました。創業当時から掲げている「弛まざる研究 と開発で あしたを歩む技術に生きる」という企業ポリシーが、全役員および従業員に時代を超えて受け継がれ当社の風土となっています。そして、海外にも積 極的に進出し、現在は10ヶ国11工場7営業所に拠点を構築。精密技術をコアに、国内外で製造を行い、お客様の未知のテーマに応えられる技術集団を目指し ています。 |
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